MediaTek擴展Wi-Fi 7產品組合,推出主流設備新晶片

(SeaPRwire) –   第二代Filogic芯片組帶來Wi-Fi 7速度、極致效能及全時連線可靠性

加州拉古納海灘,2023年11月18日 — MediaTek是首批採用Wi-Fi 7技術的公司之一,今日推出新一代Filogic 860及Filogic 360解決方案後,MediaTek的Wi-Fi 7組合現已成為業內最完整。這兩款第二代產品旨在進一步擴大MediaTek利用最新連接技術成果而達到極致效能及全時連線可靠性的 cutting-edge 產品平台。

MediaTek Filogic 860 infographic
MediaTek Filogic 860 infographic

Filogic 860結合Wi-Fi 7雙頻接入點與新進階網路處理器解決方案,適用於企業接入點、服務供應商以太網閘道器及網路節點,亦適用於零售及IoT路由器應用。Filogic 360為獨立客戶端解決方案,整合Wi-Fi 7 2×2及雙Bluetooth 5.4無線電於單一晶片,旨在為智慧型手機、個人電腦、筆記型電腦、機上盒、OTT串流媒體及其他大量消費電子產品提供下一代Wi-Fi 7連線能力。

「MediaTek一直以最全面的連接組合見稱,我們繼續此傳統,推出兩款為主流應用而設計的先進Wi-Fi 7解決方案。」MediaTek智慧連接業務部門副總裁兼總經理Alan Hsu表示。「Filogic 860及Filogic 360提供與我們高階解決方案相同的技術,在擁擠網路環境下提供極致可靠性、超快速度及減低延遲。」

對企業及零售市場,Filogic 860提供完整雙頻Wi-Fi 7接入點、路由器及網路節點解決方案平台。憑藉首代產品成功經驗,Filogic 860配備三核Arm Cortex-A73 CPU,支援強大硬體加速以滿足企業及服務供應商的高階隧道及安全需求。

Filogic 860平台特點包括:

  • 6nm低功耗Wi-Fi設計領先業界
  • 單一MAC MLO支援
  • 支援4096-QAM及MRU
  • 支援雙頻Wi-Fi 7,業內最高雙頻MLO速度7.2Gbps
  • 2.4GHz支援雙頻雙同時4T4R至BW40,5GHz支援5T5R 4SS至BW160
  • 支援額外接收天線實現零等待DFS
  • Filogic Xtra範圍支援,利用額外天線擴大接收距離

Filogic 360為獨立單晶片Wi-Fi 7 2×2及雙Bluetooth 5.4解決方案,旨在為高效能客戶端如智慧型手機、個人電腦、筆記型電腦、機上盒、OTT串流等大量設備提供最佳連線能力。

Filogic 360主要特點包括:

  • 三頻選擇Wi-Fi 7 2×2,速度高達2.9Gbps
  • 支援4096-QAM及MRU
  • 支援160MHz頻寬
  • Filogic Xtra範圍支援,利用獨特混合MLO解決方案擴大通訊距離
  • 支援雙Bluetooth 5.4核心,適用於遊戲及其他應用
  • BLE音訊整合DSP支援LC3編碼
  • MediaTek先進Wi-Fi及Bluetooth共存技術,確保兩技術可在2.4GHz頻帶內無干擾並行運作

MediaTek Filogic 860及Filogic 360解決方案已開始提供樣本給客戶,大量生產預期於2024年中。

如欲了解MediaTek Filogic組合更多資訊,請瀏覽。

關於MediaTek Inc.

MediaTek Inc.(台證所:2454)是全球領先的無晶圓代工半導體公司,每年使近20億設備連線。我們在開發行動、家電連線及IoT產品的創新系統晶片(SoC)領域處於領導地位。我們對創新的熱忱,使我們在多項重要技術領域如高效能行動技術、汽車解決方案及廣泛的多媒體產品如智慧型手機、平板電腦、數位電視、5G、語音助手設備和穿戴設備等擁有市場引導地位。MediaTek致力於利用智慧技術,使人們能更輕鬆高效擴展視野和實現目標。我們與您喜愛的品牌攜手,讓卓越技術普及於大眾,這也是我們工作的動力。請瀏覽了解更多資訊。

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