台北, 2023年10月4日 — 2024年,隨著對矽晶圓的需求變化以及全球設備支出的調整,半導體行業面臨關鍵的轉變。 在這些變化的最前沿是高性能計算(HPC)和AI伺服器供應鏈的創新。 DIGITIMES Asia將在”2024次世代智能研討會“上聚焦這些轉型,研討會將於2023年11月3日舉行。 該活動邀請了DIGITIMES高級分析師黃道明和蕭景楷以及來自Supermicro的AI伺服器專家,旨在提供未來幾年行業前景的見解。
圖片來源: DIGITIMES
黃道明顧問兼DIGITIMES研究中心主任,將在將於加州聖卡洛斯的亞歷山大生命科學中心舉行的DIGITIMES策略+研討會上,提供有關不斷發展的科技格局和亞洲供應鏈動態的見解。
在最近與DIGITIMES Asia的採訪中,黃道明深入探討了2023年半導體市場面臨的挑戰,並預覽了2024年及以後的前景。
2023年半導體行業面臨的挑戰
長期以來以其快速增長和創新而聞名的半導體行業,在2023年遇到了意外的障礙。但是,黃道明強調了生成對抗AI在推動數據中心相關資本支出方面的作用。 預計雲AI的半導體需求將是2024年投資的主要驅動力。
一些雲服務提供商正在自定義自己的芯片,以優化成本和能源消耗效率。 例如,博通與谷歌合作開發TPU芯片,而台積電等晶圓廠為雲服務公司製造許多定制芯片。 預計GPU和雲服務定制芯片在未來五年將是台積電和整個半導體行業銷售增長的主要驅動力。
記憶體市場在2023年經歷了重大波動。 儘管記憶體曾佔整體市場銷售額的30%以上,但其份額在2023年下降至17%。 主要記憶體製造商減少了對DRAM和NAND快閃記憶體的資本支出和產能利用率,導致了供過於求。 但像三星這樣的公司已經開始預測2024年將出現短缺。
2024年及以後的市場
展望2024年,根據DIGITIMES Research的預測,DRAM和NAND快閃記憶體的供應將從過剩轉為短缺。 這種轉變將顯著增加它們在整個半導體市場中的銷售額和份額,有望超過20%。 但是,銷售增長將繼續與智能手機和PC的出貨增長緊密相關。
此外,記憶體市場的未來亮點包括伺服器記憶體需求的增加,尤其是對於通用和AI伺服器,這將推動對DDR和高帶寬內存(HBM)的需求。
在汽車領域,ADAS和智能座艙的興起將促進對DRAM、NAND、光電半導體用於傳感以及應用處理器的需求,使它們在其他半導體類別中脫穎而出。
結論
半導體行業在2023年面臨挑戰,但它已準備好迎接2024年更有希望的局面。 智能手機、PC、伺服器和汽車、工業應用等新興市場的驅動下,預計該行業將反彈。 此外,雲服務的生成對抗AI和定制芯片的增長將對未來五年行業的軌跡具有關鍵作用。 記憶體曾一度衰退,但隨著各個領域對它的需求增加,尤其是汽車和伺服器市場,它正準備重新崛起。 隨著技術的不斷發展,半導體行業仍然充滿活力,適應地平線上出現的新機遇和挑戰。
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