BizLink 將在DesignCon 2024上展示「打開眼界」的高效能運算巨趨勢相關連接解決方案

(SeaPRwire) –   針對200G/通道和能源效率解決方案的可持續AI和機器學習網路重點

FREMONT, Calif., 2024年1月26日 BizLink 再次推動數據中心高速數據傳輸和能源效率的極限。該領先的全球互連解決方案供應商將在2024年設計展(展位#749)從1月31日至2月1日展示其在最近數據中心巨大趨勢中的優秀連接解決方案。參觀者將被邀請體驗224 Gbit/s每通道的SI-卓越數據傳輸和針對可持續下一代高性能計算(HPC)、AI和機器學習工作負載傳輸的能源效率解決方案,這將「打開眼睛」。

設計展是領先的高速通訊和系統設計會議和展覽,也是芯片、板卡和系統設計人員探索最新高性能計算技術的不可或缺的活動,將在聖塔克拉拉會議中心舉行,該中心位於矽谷的心臟地帶。

BizLink利用此平台展示其針對1.6T和PCIe 5/6網路在下一代交換機、伺服器和儲存系統中的內部和外部電纜解決方案,以及為流線型高密度計算設計提供的可擴展電源供應元件。

“在BizLink,我們一直致力於與客戶、合作夥伴和行業聯盟共同推動數據中心連接創新。” BizLink計算與運輸業務群高級副總裁Mike Lin表示。”我們感到自豪能夠展示我們為HPC、AI和機器學習下一代數據中心需求而設計的 cutting-edge 解決方案,並期待與其他市場參與者和用戶就任何可能的設計配置進行討論。”

展位#749的內部和外部電纜重點包括革命性的1.6T OSFP DAC、1.6T OSFP-XD連接器/籠、PCIe Gen 5/6就緒組件符合SFF-TA-1002(Gen-Z)、SFF-TA-1016(MCIO)、SFF-TA-1026(NearStack)和SFF-TA-1033(Multi-Trak)規範,以及通過雙絞線實現1.6T+以上傳輸的ParaLink 60s – BizLink的數據率倍增雙絞線電纜,該產品將在展位進行現場演示。

針對雲計算、AI和機器學習應用的高密度高效計算,BizLink展示其OCP ORV3電源互連解決方案,包括60A交流輸入連接器、600A直流匯流排連接器、60A電源鞭線、42-48OU機架匯流排、以及適用於浸沒冷卻應用的電纜和連接器。

更多互連專業知識

BizLink將高速傳輸和能源效率帶到汽車基礎設施和連接卓越性帶到許多應用,例如半導體行業。其在設計展2024上展出的最靈活的低摩擦elocab高性能彈性電纜,可以承受高達150萬次彎曲循環,彎曲半徑非常緊湊。這些平板電纜自支撐,可以消除傳統的支撐軌道,符合ISO級1的清潔室標準,粒子和揮發性低,並且可以包括高度纏組銅導體和管道用於空氣和液體。

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關於BizLink
BizLink成立於1996年,總部位於美國矽谷。我們的使命是使連接更加便利,成為全球領先的互連解決方案供應商。我們支持環保行業,通過為IT基礎設施、客戶周邊設備、光纖通訊、電信和網絡、電器家電、醫療保健、工廠自動化、機械和傳感器、汽車、鐵路車輛、船舶、工業和太陽能等各行業提供關鍵組件、線束和電纜,來改善生活質量。憑藉靈活的生產資源和全球研發團隊分布在美國、歐洲和亞洲,BizLink總能為市場提供可靠的互連解決方案。BizLink還專門提供根據客戶要求的一站式EMS和NPI服務。在BizLink,我們致力於與客戶緊密合作,把他們的創新理念轉化為現實。

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